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Agencias

América Móvil, la mayor firma de telecomunicaciones de América Latina, planea acudir al mercado para obtener hasta 30 mil millones de pesos (aproximadamente mil 550.4 millones de dólares) con cuatro bonos a cinco años en la Bolsa Mexicana de Valores.

Las colocaciones se harán al amparo de un programa de deuda aprobado por la Comisión Nacional Bancaria y de Valores por hasta 50 mil millones de pesos.

La empresa planea obtener hasta 15 mil millones de pesos con la colocación primaria de la emisión, así como otros 15 mil millones en sobreasignación, en el entendido de que el monto no podrá ser rebasado en conjunto por las cuatro emisiones.

En primer lugar, América Móvil colocará el bono con clave de pizarra ‘AMX 22’, que será la primera emisión al amparo del programa de deuda. La tasa de interés del instrumento será variable, mediante la adición de un porcentaje a la Tasa de Interés Interbancaria de Equilibrio (TIIE) a 28 días.

Además, la empresa colocará un segundo bono con clave ‘AMX 22-2’, que será la segunda emisión del programa. El instrumento pagará in interés variable asociado con la TIIE a 28 días.

En tercer lugar, la empresa colocará el bono ‘AMX 22X’, que será la tercera emisión del programa. El instrumento pagará un interés fijo anual calculado mediante la adición de un porcentaje al MBono interpolado para los plazos 2031-2034.

Por último, la empresa ofrecerá el bono ‘AMX 22UX’, denominado en unidades de inversión o udis, que será la cuarta emisión al amparo del programa. El bono de este instrumento será fijo, resultado de adicionar una sobretasa al MBono interpolado 2035-2040.

Los bonos recibieron las calificaciones ‘AAA.mx’ de Moody’s Local MX, ‘mxAAA’ de S&P Global Ratings y ‘AAA (mex)’ de Fitch México, las notas más altas en grado de inversión para cada agencia.

Los intermediarios colocadores de la emisión serán Casa de Bolsa BBVA México, Casa de Bolsa Santander y Scotia Inverlat Casa de Bolsa, en tanto que el agente estructurador sustentable será Casa de Bolsa Santander.

Fuente: AXIS

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