Agencias
Broadcom y Apple acordaron extender su larga colaboración hasta 2031, lo que sugiere que la transición completa hacia los chips de la serie C, desarrollados por el fabricante del iPhone, aún podría tardar varios años.
De acuerdo con un documento presentado este 6 de julio ante la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos (SEC, por sus siglas en inglés), Broadcom desarrollará y suministrará una gama de chips ASIC personalizados para distintas generaciones de productos de Apple.
Entre estos componentes se incluyen chips de radiofrecuencia utilizados en los iPhone para la conectividad celular, así como chips de conectividad Wi-Fi, Bluetooth y otros semiconductores destinados a funciones de red.
Broadcom ha sido un proveedor estratégico de Apple durante años. Analistas estiman que la compañía de Cupertino representa alrededor del 20% de los ingresos anuales de Broadcom, lo que la convierte en uno de los principales clientes del fabricante de semiconductores.
Ambas empresas ya habían suscrito en 2023 un acuerdo multimillonario para el desarrollo y la fabricación de componentes de radiofrecuencia 5G por parte de Broadcom.
La ampliación de esta alianza refuerza la estrategia de Apple de asegurar acuerdos de suministro de largo plazo con fabricantes clave de semiconductores, con el objetivo de fortalecer la resiliencia de su cadena de suministro. En ese contexto, diversos reportes señalaron que, en mayo de 2026, Apple e Intel alcanzaron un acuerdo preliminar para que esta última fabricara algunos de los chips destinados a los iPhone, iPad y otros dispositivos de la compañía.
El mes pasado, Apple atribuyó a la escasez de chips de memoria, impulsada por la creciente demanda de infraestructura para inteligencia artificial (IA), el incremento de 20% o más en los precios de varios modelos de las líneas MacBook y iPad. No obstante, la empresa decidió no trasladar esos aumentos al iPhone.
Durante la conferencia para presentar los resultados del segundo trimestre, celebrada en abril, el director ejecutivo saliente de Apple, Tim Cook, reconoció que las dificultades en la cadena de suministro afectaron las ventas del iPhone.
El módem C1, desarrollado internamente por Apple, debutó a principios del año pasado con el iPhone 16e, el modelo de entrada de la compañía. Apple sostiene que este chip ofrece una mayor eficiencia energética en comparación con los módems de terceros utilizados en otros modelos de iPhone.
De acuerdo con GSMArena, en febrero de 2026 se informó que el módem C2 de Apple se integraría en la serie iPhone 18 Pro, cuyo lanzamiento está previsto para los próximos meses.
Según Reuters, los chips C2 son fabricados por TSMC con base en el diseño desarrollado por Apple. Sin embargo, la empresa continúa dependiendo de versiones personalizadas de chips de radio de terceros para algunos de sus otros productos.
Con información de MWL
